6月23日下午，我校与深圳市景旺电子股份有限公司校企合作暨“景旺班”人才联合培养签约授牌仪式在立功楼6-2会议室举行。校党委委员、副校长赵前程，校友工作与国内合作办公室主任李友桥，本科生院副院长余蓉晖，学生工作部副部长邓辉，机电工程学院党委书记伍济钢，党委副书记杜鑫，“景旺班”首届班主任段辉栋，深圳市景旺电子股份有限公司集团经营领导班子成员、人力运营总监魏国，人力资源经理黄乐平等出席仪式。仪式由机电工程学院党委副书记杜鑫主持。
会上，魏国总监介绍了景旺电子集团概况与“景旺班”人才培养模式。景旺电子（股票代码：603228）成立于1993年，是一家专业从事高精密印制电路板（PCB）研发、生产与销售的国家级高新技术企业，在全球PCB行业排名第10位，是全球第一大汽车电子PCB供应商，客户覆盖全球前十大Tier1汽车供应商中的7家，业务广泛布局智能驾驶、AI算力、高端通信、智能终端、工业控制、医疗等领域。2025年集团实现销售收入153.08亿元，同比增长17.68%；现有全球员工20000余人，在深圳、龙川、珠海、吉水、信丰及泰国等地建有7大生产基地。魏国表示，景旺电子高度重视与高水平工科院校的人才联合培养合作，希望以“景旺班”为载体，与我校共同构建“产教融合、工学交替”的国际化复合型人才培养体系。
赵前程副校长代表学校致辞。他向与会嘉宾介绍了我校作为湖南省人民政府与国家国防科技工业局共建高校、湖南省“双一流”建设高校和教育部“卓越工程师教育培养计划”高校的办学定位，重点阐释了学校“聚焦三深、贯通陆海空、赋能区域发展”的发展战略，以及学校在工程教育领域形成的“四实并举、四融聚力、四维联动”的“大实践”育人模式。他指出，景旺电子身处汽车电子、智能制造、AI算力等前沿赛道，所需要的是机械、电子、信息、材料、化工、自动化多学科交叉融合的复合型工程师，这与我校多学科协同育人优势高度契合。本次合作将面向全校、跨学院联动，是学校深入贯彻国家“制造强国”战略、深化产教融合改革的重要举措。赵前程对“景旺班”建设提出三点要求：一要敢于打破校企之间和学院之间的双重围墙，在课程标准、实习实训、毕业设计、双导师制等环节做到校企共商、共建、共享；二要培养“沉得下心做研究、靠得住手做产品、扛得起责任做工程”的青年工程师；三要让学生在真实的工程任务中练就真本领，把中国智造的硬本事真切地练在身上、刻进脑里。
在与会嘉宾共同见证下，魏国总监代表景旺电子集团向我校学生工作部授予“景旺电子人才联合培养基地”牌匾，标志着双方校企合作正式步入实质性建设阶段。仪式上还举行了捐赠环节，景旺电子集团向我校校友工作与国内合作办公室进行了捐赠，专项用于支持校园文化学生活动开展。随后，与会嘉宾合影留念。
仪式结束后，2027届与2028届“景旺班”招生宣讲会同步举行。景旺电子集团人力资源经理黄乐平就“景旺班”培养模式、课程体系、奖学金政策、实习就业安排等作了详细介绍。
我校与景旺电子的校企合作，将以“景旺班”为切入点，依托学校的学科优势，构建覆盖PCB从材料、设计、制造、检测到智能化升级全链条的人才培养体系，努力培养一批服务“制造强国”战略、契合电子信息产业发展需要的高素质应用型、复合型工程技术人才。（一审 段辉栋 二审 周剑 三审 杜鑫）
